| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 40 |
A Study of Temperature Effects on IMC Growth Between Immersion Sn layer and Cu Substrate 신안섭, 최영진, 정기호 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
| 39 |
Pattern transfer application for wafer level package 박상은, 양기열, 최진기 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 38 |
Effect of silica for the PVA/CuNW suspension about degree of dispersion under the LAOS flow 이승학, 현 규 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
| 37 |
Adhesion strength properties of Au bump formed on the Si wafer 장호정, 김현식, 김지묵, 조양근, 이상희 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 36 |
알루미늄 위 니켈 무전해 도금박막 형성을 위한 전처리공정 백승덕, 김나영, 김찬홍, 오원진, 이연승, 나사균, 김동규 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 35 |
Electrochemical etching을 이용한 bumping mask 제작 안재빈, 류헌열, 박진구 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 34 |
수열합성을 이용한 초발수/초친수성 복합구조 제작 및 수분의 응축 형상 분석 추소영, 최학종, 이헌 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 33 |
Characterization of Cu Electroplating for Advanced Bump Layer in IC Power Delivery 마준성, 오경환, 김사라은경 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 32 |
비시안계 용액의 금도금 거동연구 김민정, 이충곤 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
| 31 |
실리콘 웨이퍼상 주석-은 솔더 범프 김동현, 오정훈 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
