화학공학소재연구정보센터
번호 제목
2 Investigation of Particle Contamination and Removal Mechanism with Corrosion Inhibitors for Cu CMP Application
Hae-Jung Pyun, Byoung-Jun Cho, Jin-Yong Kim, Jin-Goo Park
한국재료학회 2017년 봄 학술대회
1 Development of Non-Amine-based Cleaning Solution for Post-Cu CMP(Chemical Mechanical Planarization) Application
Byoung-Jun cho, Xiong Hailin, Jin-Goo Park
한국재료학회 2013년 가을 학술대회