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CMP용 콜로이달 실리카의 합성과 특성(Preparation and characterization of colloidal silica for CMP aplication)
김승윤, 김동현, 최용성, 김문성, 이승호, 김대성, 이승훈, 임형미
한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
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Influence of Chloride Ion on Tungsten (W) and Silicon dioxide (SiO2) films for the W Chemical Mechanical Planarization (CMP) process
Jae-Young Bae, Soo-Bum Kim, Eun-Bin Seo, Haneol Choi, Jin-Hyung Park, Jea-Gun Park
한국재료학회 2018년 가을 학술대회 |
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Optical Properties of Highly Concentrated Colloidal Suspension with Silica/Quantum dots/Silica Hybrid Particles
전형준, 박진모, 이강택
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 와 Post Cu cleaning 공정 중 Cu 표면 위의 BTA organic complexes에 관한 특성
박건호, 조병준, 김혁민, 박진구
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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구리 화학적 기계적 연마 슬러리에서 구리 산화막 형성 두께와 부식 방지제 농도간의 상호 연관성 연구
김승욱, 김영준, 김재정
한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
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Cu CMP slurry의 착물 형성제 작용기 영향성 연구
배재한, 김영준, 김재정
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
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Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구
김영준, 김재정
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Effect of organic additives on the Interaction between Particle and Substrate in CMP Slurry
최영민, 배영화, 류병환, 강호철, 신동목, 노준석, 조승범
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Poly Si Wafer의 표면 특성변화에 따른 CMP 공정 후 오염 Mechanism의 규명
강봉균, 박진구, 강영재, 조병권, 홍의관, 한상엽, 윤성규, 윤보언, 홍창기
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Development of slurry for Ru Chemical Mechanical Planarization
In-Kwon Kim, Tae-Young Kwon, Jin-Goo Park, Hyung-Soon Park
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
