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Effect of pulse current on copper electrodeposition in choline chloride/ethylene glycol deep eutectic solvent
길민영, 정현원, 권기범, 심재우
한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
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마이크로비아 채움에서 TEG-Based 평탄제 말단 작용기의 구조적 영향
김정아, 김명현, 이윤재, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
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Optimization of Catalyzing Process on Ta Substrate for Copper Electroless Deposition Using Electrochemical Method
임태호, 김재정
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
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Selective Cu Electrodeposition in Submicrometer Trenches for RDL Process Using Microcontact Printing
이진현, 박기문, 진상현, 유봉영
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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구리전해도금에서 평탄제 구조가 미치는 영향
이윤재, 이명현, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2017년 가을 학술대회 |
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새로운 평탄제의 합성과 구리전해도금에서 그 구조에 따른 영향 분석
이윤재, 이병일, 김남태, 이명현, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
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Reduction potential for the Reduction of Bis(3-sulfopropyl) Disulfide in Cu Electrodeposition
신혜자, 김회철, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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effect of additives on grain growth in Cu electrodeposition
성민재, 김회철, 전영근, 이명현, 김재정
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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Study of ethylene glycol based levelers which have different functional group for Cu electrodeposition in microvias
오정환, 서영란, 이명현, 이병일, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2016년 가을 학술대회 |
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The effects of TEG-based levelers containing different counter anions on Cu electrodeposition
서영란, 오정환, 이윤재, 김명준, 이보람, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2016년 봄 학술대회 |
