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DHF을 사용한 Brush scrubbing에 발생하는 PVA brush의 변화 연구
진승완, 황준길, 한광민, 김동규, 조휘원, 김태곤, 박진구
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Characteristics of Si3N4 thin film‘s growth on IT glass by RF magnetron sputtering process
손정일, 김남혁, 김광수
한국재료학회 2018년 가을 학술대회 |
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Investigation of Particle Contamination and Removal Mechanism with Corrosion Inhibitors for Cu CMP Application
Hae-Jung Pyun, Byoung-Jun Cho, Jin-Yong Kim, Jin-Goo Park
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
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Chemical Regeneration of Organic Fouled Carbon Electrode Used in Capacitive Deionization
김선이, Wannacha Limthanakul, 신동윤, 윤제용
한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
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Development of Non-Amine-based Cleaning Solution for Post-Cu CMP(Chemical Mechanical Planarization) Application
Byoung-Jun cho, Xiong Hailin, Jin-Goo Park
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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Cu CMP 공정 후 유기산 세정액의 개발 및 영향성 연구
김승욱, 이상원, 배기호, 김재정
한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
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Post Ru CMP Cleaning for Alumina Particle Removal
Y. Nagendra Prasad, Tae-Young Kwon, In-Kwon Kim, Jin-Goo Park
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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2nd Cu CMP 공정 후 유기산(organic acid)을 포함한세정액의 영향성 연구
조범구, 권오중, 김영준, 배재한, 김재정
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
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Adhesion and removal of particles in semiconductor process
박진구
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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반도체 습식 세정 공정중 SC1 세정 용액에 킬레이팅 에이전트 첨가에 의한 오염 입자와 금속 오염물 제거 효과|Removal of Particles and Metal Impurities by adding of Chelating Agent onto SC1 Cleaning Solution in Semiconductor Wet Cleaning Process
이승호, 이상호, 권태영, 박진구, 배소익, 김인정, 이건호
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
