| 번호 | 제목 |
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Effect of pH in Colloidal Silica Slurry on Polishing Rate Selectivity of Nitrogen-doped Ge2Sb2Te5 to SiO2 in Chemical Mechanical Polishing Woong-Jun Hwnag, Jong-Yung Cho, Hao Cui, Jin-Hyung Park, Ungyu Paik, Jea-Gun Park 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Effect of Alkaline Agent in Colloidal-Silica Slurry on Polysilicon Chemical-Mechanical Polishing Process. Keum-Seok PARK, Myoung-Yoon LEE, Hyung-Soon PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP 박진형, 김민석, 백운규, 박재근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP 홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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수소 식각과 CMP 공정에 의한 on-axis 6H-SiC 표면의 step 형성연구|Step Formation on on-axis 6H-SiC surface using H2 Etching and CMP Processes 이경선,김광철,노재일,이승현,남기석|Kyung-Sun Lee,Kwang Chul Kim,Jae Il Noh,Seung Hyun Lee,Kee Suk Nahm 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
