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Low Dk/Df Siloxane Hybrid Polymer for High Performance Copper Clad Laminates of 5G Communication Devices
강승모, 배병수, 장준호, 이현환
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
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Copper-adhesive poly(ether ether ketone) with low dielectric loss via self UV-initiated surface modification
허준, 김보영, 유명재, 서지훈
한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
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Low Dielectric Loss Siloxane-based Polymer Matrix for High Performance Copper Clad Laminates
김용호, 배병수
한국고분자학회 2016년 봄 학술대회 |
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동박적층판용 수지의 개발 동향 및 수지구조 설계
황광춘
한국고분자학회 2015년 가을 학술대회 |
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Narrow Polydispersity Phenol Novolac Resin for High Tg CCL Application
최현상, 강현수, 이상민
한국고분자학회 2012년 가을 학술대회 |
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Adhesion improvement between copper and polyimide film by surface modification and tie layer formation
박종민, 박성철, 송수석
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Adhesion improvement of two layer flexible copper cladding laminates with imidazole-silane coupling agent
강형대, 강휘원, 김화진, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
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BaTiO3 첨가량에 따른 EDC(Embedded Decoupling Capaciter)용 Epoxy- BaTiO3 Filler Composite의 특성|A study on the Property Changes of Epoxy-BaTiO3 Composite for EDC(Embedded Decoupling Capaciter) Depending on the BaTiO3 content.
손승현, 이승은, 고민지, 진현주, 박은태, 정율교
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
