| 번호 | 제목 |
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Fabrication and characteristics of directly plated copper layer on polypyrrole film surface 신나리, 김윤수, 권시중, 김진열 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
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RIE(Reactive Ion Etching)에 의해 표면처리한 Cu/PI film의 접착특성 이욱재, 김윤배, 이우영, 한준현, 한승희, 지광구 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
