학술대회 목록보기 번호 제목 1 멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배한국재료학회 2010년 봄 학술대회 1
