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Investigation of Corrosion Inhibitor Induced Particle Contamination on Post Cu CMP Surface
이찬희, 류헌열, 황준길, 조휘원, 이유진, 김태곤, 박진구
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Co CMP를 위한 Co-BTA Complex Layer 특성 연구
이찬희, 류헌열, 황준길, 정연아, 조휘원, Nagendra Prasad Yerriboina, 박진구
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Investigation of Particle Contamination and Removal Mechanism with Corrosion Inhibitors for Cu CMP Application
Hae-Jung Pyun, Byoung-Jun Cho, Jin-Yong Kim, Jin-Goo Park
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 26 |
Cu CMP 공정 중 CMP 공정변수에 따른 Cu-BTA Complex 형성 평가
박진구, 이정환, 조병준, 박건호, 김동하, 김진용
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 25 |
Cu CMP 공정 중 Cu 표면에 형성되는 Cu-BTA Complex에 관한 특성
김진용, 조병준, 박진구
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 24 |
Cu CMP 와 Post Cu cleaning 공정 중 Cu 표면 위의 BTA organic complexes에 관한 특성
박건호, 조병준, 김혁민, 박진구
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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Development of Non-Amine-based Cleaning Solution for Post-Cu CMP(Chemical Mechanical Planarization) Application
Byoung-Jun cho, Xiong Hailin, Jin-Goo Park
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 22 |
Cu CMP 공정 후 유기산 세정액의 개발 및 영향성 연구
김승욱, 이상원, 배기호, 김재정
한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
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Effects of hydrogen and ammonia partial pressure on MOCVD Co/TaNx layer for Cu direct electroplating
박재형, 문대용, 한동석, 윤돈규, 박종완
한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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구리 화학적 기계적 연마 슬러리에서 구리 산화막 형성 두께와 부식 방지제 농도간의 상호 연관성 연구
김승욱, 김영준, 김재정
한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
