| 번호 | 제목 |
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| 6 |
Characterization of Cu-Mn/Ta layer as Cu diffusion barrier on low-k dielectric 강민수, 박재형, 한동석, 정연재, 박종완 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 5 |
Layer-by-Layer Self Assembled 층의 Barrier layer 특성 연구 정대균, 이치영, 이재갑 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 4 |
CuⅡ (dmamb)2 전구체를 이용한 전해도금용 구리 씨앗층의 원자층 증착에 관한 연구 진광선, 박재민, 박광민, 이원준 한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
| 3 |
Fabrication of Backside-Illuminated CMOS Image Sensor Using 3-D Interconnect Technologies 표성규 한국화학공학회 2010년 가을 학술대회 |
| 2 |
Cu Electroless Bottom-up Filling Techniques for ULSI Interconnect Fabrication 이창화, 김애림, 김재정 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 1 |
구리 전착에서 첨가제들과 전류 파형에 대한 효과|Effects of Additives and Current Waveform in Copper Electroplating 노태근, 김재홍, 탁용석|Tae-Geun Noh, Jae-Hong Kim, Yongsug Tak 한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
