| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 9 |
Mass flux of cupric ion according to supporting electrolytes in Cu electroplating solution 이명현, 김회철, 함유석, 전영근, 김재정 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
| 8 |
Atomic layer deposition for advanced Cu metallization Soo-Hyun Kim 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 7 |
Improved thermal conductivity of carbon fiber/epoxy composites by plating the fibers with copper 유승건, 박철민, 홍순만, 구종민 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
| 6 |
Improved thermal conductivity of carbon fiber/epoxy composites by plating the fibers with copper 유승건, 박철민, 홍순만, 구종민 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
| 5 |
Characterization of Cu Electroplating for Advanced Bump Layer in IC Power Delivery 마준성, 오경환, 김사라은경 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 4 |
Copper electrodeposition to improve the characteristic of electromagnetic shielding panels 임성봉, 이주열 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 3 |
반도체 배선용 구리 전해 도금에서 산성 도금액에 의한 씨앗층 손상 연구 조성기, 김재정 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 2 |
정전류와 펄스 전류를 이용한 다마신 구리 전해 도금 연구 김명준, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 1 |
Bonding solutions for wafer-level MEMS packaging 손윤철 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
