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미세금형 가공을 위한 전기화학식각공정의 유한요소 해석 및 실험 결과 비교
류헌열, 임현승, 조시형, 황병준, 이성호, 박진구
한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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Synthesis of High-Quality Graphene by Inductively-Coupled Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition
Lam Van Nang, Challa Kiran Kumar, Namkyu Park, Vinaya Kumar Arepalli, Eui-Tae Kim
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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태양전지 제조를 위한 ink-jet printer용 Cu ink 연구
김도형, 김진식, 조성훈, 원수현, 이명선, 조기진, 최병호, 정상진, 서용석
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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Catalytic Wet Peroxide Oxidation of 1,4-Dioxane with Cu Catalysts
김성진, 김둘선, 김태한, 이동근
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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유기광택제의 산화를 억제시킨 PCB via hole 도금공정 개발
김종실, 최재환
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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염색폐수의 촉매습식산화(CWPO)를 위한 Cu/Al2O3와 Cu Plate 촉매에 대한 연구
김둘선, 신재석, 김성진, 이동근
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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초전도체 시스재로 사용되는 Cu 기판의 접합에 관한 연구|Study on Bonding of Cu-Plate used superconduct sheath
신중하, 정호신
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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초임계 CO2내에서 비이온계면활성제에 의한 CO2와 도금액의 에멀젼형성 및 전해도금|Electroplating and formation of Ni-plating solution/scCO2 emulsion by noninoic surfactant
박지영,이윤우,임종성|Ji-Young Park,Youn Woo Lee,Jong Sung Lim
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
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초임계 CO2를 이용한 Cu의 Nickel 전해도금|Electroplating of Nickel on copper substrates in supercritical CO2
박지영, 이윤우, 김재덕, 이창하, 임종성|Ji-Young Park, Youn Woo Lee, Jae-Duck Kim, Chang-Ha Lee, Jong Sung Lim
한국화학공학회 2002년 봄 학술대회 |
