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Optimization of Catalyzing Process on Ta Substrate for Copper Electroless Deposition Using Electrochemical Method
임태호, 김재정
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
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Study on Improving Throwing Power and Resistivity of Cu Seed Layer Formed by Electroless Deposition
명경규, 변진욱, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2017년 봄 학술대회 |
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Layer-by-Layer flexible 층을 이용한 TSV pattern내 morphology 개선
정대균, 이재갑
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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Layer-by-Layer Self Assembled 층의 Barrier layer 특성 연구
정대균, 이치영, 이재갑
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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대면적 ECR 플라즈마 소스를 이용한 배선공정용 구리시드막 증착
장수욱, 유현종, 김영우, 정용호, 황인욱, 박재양, 이헌
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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The self-forming barrier characteristics of Cu-V and Cu-Mn films for Cu interconnects
박재형, 문대용, 한동석, 강유진, 이상호, 신소라, 박종완
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
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CuⅡ (dmamb)2 전구체를 이용한 전해도금용 구리 씨앗층의 원자층 증착에 관한 연구
진광선, 박재민, 박광민, 이원준
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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Self-forming barrier process using PEALD Cu-Mn alloy for advanced Cu interconnect
문대용, 한동석, 박종완
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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Growth of Cu metal films at room temperature using catalyzed reactions
강상우, 서경천, 신재수, 윤주영, 장윤희
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
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Analysis of seed layer profiles inside the vias
김창규, 이원종
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
