| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 6 |
Characterization of Cu-Mn/Ta layer as Cu diffusion barrier on low-k dielectric 강민수, 박재형, 한동석, 정연재, 박종완 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 5 |
Effect of Annealing in Low Oxygen Ambient on Self-Forming Diffusion Barrier with Cu-V Alloy Material. 강민수, 박재형, 한동석, 박종완 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 4 |
Characteristics of self-forming barrier using Cu-Mn alloy and Cu-V alloy on low-k samples 박재형, 박종완, 한동석, 강유진, 신소라 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 3 |
The self-forming barrier characteristics of Cu-V and Cu-Mn films for Cu interconnects 박재형, 문대용, 한동석, 강유진, 이상호, 신소라, 박종완 한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
| 2 |
Self-forming barrier process using PEALD Cu-Mn alloy for advanced Cu interconnect 문대용, 한동석, 박종완 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 1 |
Investigation of MnSixOy self-formed diffusion barrier using RF-PEALD (Plasma enhanced atomic layer deposition) of Cu-Mn alloy film. 한동석, 문대용, 김웅선, 권태석, 박종완 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
