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Study of spontaneous decomposition of copper electroless deposition by in situ transmittance and precipitation method
변진욱, 김광환, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
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Effects of functional groups in corrosion inhibitors on the performance of chemical mechanical polishing
이상원, 김명준, 배기호, 김재정
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
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Cu CMP 공정 후 유기산 세정액의 개발 및 영향성 연구
김승욱, 이상원, 배기호, 김재정
한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
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구리 화학적 기계적 연마 슬러리에서 구리 산화막 형성 두께와 부식 방지제 농도간의 상호 연관성 연구
김승욱, 김영준, 김재정
한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
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2nd Cu CMP 공정 후 유기산(organic acid)을 포함한세정액의 영향성 연구
조범구, 권오중, 김영준, 배재한, 김재정
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
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Cu CMP slurry의 착물 형성제 작용기 영향성 연구
배재한, 김영준, 김재정
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 7 |
Plasma손상된methyl dopedlow-k dielectric film의 scCO2내에서 실릴화 복원성능연구
정재목, 임권택, 임주영
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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In-situ Formation of Capping Layer in Cu Chemical Mechanical Polishing
강민철, 김영준, 남호성, 김재정
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Cu BEOL을 위한 혼합세정액의 개발 및 성분별 특성 분석
이진욱, 이원규
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 4 |
Cu BEOL 위한 세정용액의 각 성분이 갖는 CuO/Cu의 선택적 용해도에 대한 특성분석
이진욱, 고천광, 이원규
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
