| 번호 | 제목 |
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구리 Seed Layer 형성 및 도금 첨가제에 따른 구리비아필링에 관한 연구 지창욱, 우성민, 최만호, 이현주, 김양도 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 2 |
Optimal Desmearing Substrate Materials and Processes for High-Density Packing Applications 홍정표, 남재도, 윤성운, 황태선, 오준석, 홍승철, 이영관 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
| 1 |
Plasma process for cleaning and desmear of Printed Circuit Board (PCB) 지영연, 장홍기 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
