| 번호 | 제목 |
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ENEPIG를 이용한 PCB 표면처리 연구 김준홍, 최민호 한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
| 3 |
ENIG/OSP 복합표면처리에 따른 FPCB의 기계적 특성 평가 김은혁, 김경호, 장중순 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Preparation of Au-less surface finish on PCB for wire bonding with the galvanic displacement reaction of Pd-Cu alloy layer 안창용, 신명식, 조성민, 정찬화 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
| 1 |
Sn-Ag-XCu계 무연솔더 조성과 표면처리에 따른 굽힘충격 특성평가 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
