| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 11 |
ENEPIG를 이용한 PCB 표면처리 연구 김준홍, 최민호 한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
| 10 |
전력 반도체 모듈 적용을 위한 구리 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가 손준혁, 유동열, 김윤찬, 변동진, 방정환 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 9 |
ENIG/OSP 복합표면처리에 따른 FPCB의 기계적 특성 평가 김은혁, 김경호, 장중순 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 8 |
ENIG 공정의 신뢰성 분석을 위한 SR 용출액 농도에 따른 PCB의 계면 연구 강경은, 김치호, 이명섭, 정창욱, 김양도 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 7 |
ENIG 도금액 내 SR 용출액 농도에 따른 신뢰성 테스트(Ball Shear Test) 분석 김철민, 김양도, 박유세, 진현수 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
| 6 |
LC-MS를 이용한 무전해 니켈 도금액 속의 결함 인자 분석 Yang Do Kim, Jae Ho Lee, Jaecheol Yun, Sang Min Shin, Chi Ho Kim, Jae Wook jung, Cheolmin Kim 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 5 |
ENIG 공정에서 SR 용출에 따른 불순물과 무전해 Ni 도금층의 관계 연구 구태우, 이승준, 정재욱, 김치호, 신상민, 박찬수, 김양도 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 4 |
ENIG 공정에서 MTO 및 불순물에 따른 무전해 Ni 도금 층의 특성 분석 김가희, 이현주, 이승준, 김양도 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 3 |
Sn-Ag-XCu계 무연솔더 조성과 표면처리에 따른 굽힘충격 특성평가 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 2 |
Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC 나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
