| 11 |
Neutral Electroless Cu-alloy Plating for high power LED
이연승
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 10 |
Application of electrodeposits to thermal management
임재홍
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 9 |
Effect of Alkali Metal Oxides on Reliability of Phosphor in Glass Encapsulants for White LEDs
Fauzia Iqbal, Sunil Kim, Hoyong Yie, Hyungsun Kim
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 8 |
Sol-gel derived Zirconium-Phenyl Siloxane Hybrid Material for a High Refractive Index LED Encapsulant
김용호, 배준영, 진정호, 배병수
한국고분자학회 2014년 봄 학술대회 |
| 7 |
Enhancement of Thermal Conductivity and Thermal Resistivity of Copper Alloy for LED lead frame
이해중, 김상우, 구슬이, 신형원, 이효수
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 6 |
White Color Rendering of High Power LED Based on Red Quantum Dot and Green Phosphor
우주연, 김경남, 정소희, 심형철, 김용신, 김덕종, 김준동, 한창수
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 5 |
LTCC BASED PACKAGE FOR HIGH POWER LED APPLICATIONS
Ki Pyo Hong, Yong Seok Choi, Sun Ah Yim
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 4 |
고휘도 LED 패키지에 있어서 Encapsulation의 Yellowing 평가|The yellowing evaluation of encapsulation in high brightness LED package.
김용석, 최석문, 김용식
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Thermal Management and Heat Transfer Analysis of High-Power Light-Emitting Diode Packages
한윤봉, 홍창희
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
| 2 |
Heat Transfer Characteristics of High Power Light-Emitting Diode Packages
라현욱, 옥치원, 한윤봉
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
