| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint 방정환, 유동열, 손준혁, Hiroshi Nishikawa 한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
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Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint 방정환, 유동열, 손준혁, Hiroshi Nishikawa 한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |