| 번호 | 제목 |
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Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Magnetic properties of electrodeposited Co-Pt alloy films Geun-Hee Jeong, In-Soo Park, Chang-Hyung Lee, Seung-Kyu Lim, Jung-Kab Park, Yong-Ho Lee, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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초임계 이산화탄소를 포함한 N, N-Dimethylformamide와 N, N-Diethylformamide와의 고압 상거동|High Pressure Phase Behavior of N, N-Dimethylformamide and N, N-Diethylformamide with Supercritical Carbon Dioxide 김낙현, 변헌수, 곽 철, 박인수, 황영기|Nak-Hyun Kim, Hun-Soo Byun, Chul Kwak, In-Soo Park, Young-Gi Hwang 한국화학공학회 2000년 가을 학술대회 |
