| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |