| 11 |
Facile and Large-scale Fabrication of CsPbBr3/Al2O3 Composite Powders with Green Emission Based on Wet and Dry Synthetic Approaches
김석훈, 김성훈
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
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Phosphor Surface Modification and High vacuum Heat Treatment for Enhancement of LED Device Reliability
장인석, 송광염
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회 |
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Development of High Performance and Efficiency Silicone Encapsulants and Lens for LED (Light Emitting Diode)
강승현, 서승광, 임영묵, 이진혁, 안정모, 복경진, 최근묵
한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
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Development of High Performance and Efficiency Silicone Encapsulants and Lens for LED (Light Emitting Diode)
강승현, 서승광, 임영묵, 이진혁, 안정모, 복경진, 최근묵
한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
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LTCC BASED PACKAGE FOR HIGH POWER LED APPLICATIONS
Ki Pyo Hong, Yong Seok Choi, Sun Ah Yim
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Anodized Metal Substrate for HB LED Package
최석문, 신상현, 이영기, 김태호, 이성
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Investigation of Wafer Level Bonding for Si Based Packaging
Ji Hyun Park, Sung Jun Lee
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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고휘도 LED 패키지에 있어서 Encapsulation의 Yellowing 평가|The yellowing evaluation of encapsulation in high brightness LED package.
김용석, 최석문, 김용식
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Thermal Management and Heat Transfer Analysis of High-Power Light-Emitting Diode Packages
한윤봉, 홍창희
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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Heat Transfer Characteristics of High Power Light-Emitting Diode Packages
라현욱, 옥치원, 한윤봉
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
