| 번호 | 제목 |
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| 7 |
LCD 백라이트 도광판 성능 최적화를 위한 ICM 및 RHCM의 응용 윤경환 한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
| 6 |
나노 패턴을 갖는 BLU용 LGP 스탬퍼 금형을 이용한 사출성형 조건에 따른 패턴의 전사성 평가 김영균, 김동학 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 5 |
고효율 온도조절 금형을 적용하여 금형온도와 사출조건이 Nano-Pattern 성형품의 미세패턴 구현에 미치는 영향 정재엽, 김동학 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 4 |
원기둥형 나노패턴을 갖는 휴대전화용 복합기능 도광판(Prismless LGP) 제작 및 사출성형 조건에 따른 광특성 평가 김영균, 김동학 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 3 |
Bio chip의 양산을 위한 마이크로급 구조물을 갖는 SUS 금형제작 및 평가 조민수, 김규채, 조시형, 임현우, 조영식, 조병기, 서석영, 신상택, 박진구 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
전기화학적 방법을 이용한 고휘도 도광판용 몰드 개발 및 특성 평가 반창현, 조시형, 조민수, 임현우, 박성인, 조재승, 박진구 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 1 |
Back Light Unit 도광판(Light Guide Panel)용 Electroforming 개발 신경욱, 김덕현, 김진현, 이창석, 홍정표 한국공업화학회 2006년 봄 학술대회 |
