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Epoxy molding compound with low modulus and low CTE properties
정대영, 임도현, 남채윤, 윤호규
한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
| 41 |
Thermal and mechanical properties of silica-filled epoxy molding compound for fan out wafer level packaging
정대영, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
| 40 |
Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
고동원, 윤호규, 서흔영
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
| 39 |
Synthesis of Transparent and Colorless Poly(amide-imide)s
김성종, 김상율, 변태준, 이병용
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회 |
| 38 |
Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages
고동원, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2019년 봄 학술대회 |
| 37 |
Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages
고동원, 윤호규
한국고분자학회 2018년 가을 학술대회 |
| 36 |
Synthesis and Characterization of Novel Colorless and Transparent Thermal Resistant Aromatic Polyimides as a Plastic Substrate for the Flexible Displays
남기호, 진정운, 유남호, 구본철
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
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Preparation of ultra-low CTE epoxy composite using the new alkoxysilyl-functionalized bisphenol A epoxy resin
김윤주, 전현애, 박수진, 박숙연
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회 |
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Fabrication of bio-based polymeric substrates for flexible and transparent conducting films with high thermal resistance
신성호, 박슬아, 전현열, 황성연, 오동엽, 박제영
한국고분자학회 2017년 가을 학술대회 |
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High Transparency of New Cardo-Based Aromatic Polyesters and Their Properties.
이주호, 한양규
한국고분자학회 2017년 가을 학술대회 |
