| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
반도체 패키지 테스트 러버 소켓용 전도성 합금 및 분말제조 김상무, 채민주, 유제안, 이태행, 송창빈 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
| 1 |
The Gold Plating of the POGO contact land of the PCB for wafer inspection 김기영, 강창헌 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
반도체 패키지 테스트 러버 소켓용 전도성 합금 및 분말제조 김상무, 채민주, 유제안, 이태행, 송창빈 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
| 1 |
The Gold Plating of the POGO contact land of the PCB for wafer inspection 김기영, 강창헌 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |