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Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages
고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배
한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
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Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint
방정환, 유동열, 손준혁, Hiroshi Nishikawa
한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
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Mechanical and electrical properties of Ag/Sn/Ag backside metal using transient liquid phase bonding
안성진, 신태현, 임종수, 최진석
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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Sn-Bi-In계 저융점 무연 솔더의 특성
강인구, 김혁종, 김도형, 정도현, 이상권, 하정원, 최병호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application)
김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages
박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM
이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화
홍원식, 박노창, 송병석, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Sn-Pb soldering과 Pb-free soldering에 대한 전과정 환경영향평가
김영희, 이지용, 허탁
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
