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Monovalent Ion Enhanced CO2 Electro-reduction to HCOO- via Porous Bi Catalyst PIAO GUANGXIA, 박현웅 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
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Study on nickel electroless plating of alumina particles 이수경, AMY WAT, 박혜지, 송영석, 강진수, 성영은, ROBERT O. RITCHIE, 최희만 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Fabrication of highly conductive fiber by low-temperature atomic layer deposition of Pt for textile electronics 이재홍, 윤재홍, 강수빈, 김형준, 이태윤, 이한보람 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
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Highly Precise Novel Nanofiber Web-based Dry Electrodes 우응제, 오동인, 김갑진, 정유정, 안유진, 김로 한국고분자학회 2015년 가을 학술대회 |
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Studies of the mechanism of stress applied to the plating film and the substrate of silicon delamination using simulation 이상훈, 박진호 한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
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Preparation of Silicon Nanoball Encapsulated with Graphene Shell by CVD and Electroless Plating Process 소대섭, 박성진, 허훈, 김희진 한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
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Characteristics of self-forming barrier using Cu-Mn alloy and Cu-V alloy on low-k samples 박재형, 박종완, 한동석, 강유진, 신소라 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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Design of Barrel Plating Process for Undercoating of Copper Cyanate 정구형, 이승범, 김선회, 홍인권 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
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Development of Electro-Degreasing Agent for Electroless Nickel Plating Process 이지현, 박영아, 정구형, 이승범, 이재동 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
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The Conductivity Characteristics of the Via Holes in Multi-Layer PCB 김기영 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |