| 번호 | 제목 |
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| 8 |
Investigation of Corrosion Inhibitor Induced Particle Contamination on Post Cu CMP Surface 이찬희, 류헌열, 황준길, 조휘원, 이유진, 김태곤, 박진구 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
| 7 |
Investigation of Particle Contamination and Removal Mechanism with Corrosion Inhibitors for Cu CMP Application Hae-Jung Pyun, Byoung-Jun Cho, Jin-Yong Kim, Jin-Goo Park 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 6 |
Cu CMP 공정 중 CMP 공정변수에 따른 Cu-BTA Complex 형성 평가 박진구, 이정환, 조병준, 박건호, 김동하, 김진용 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 5 |
Cu CMP 공정 중 Cu 표면에 형성되는 Cu-BTA Complex에 관한 특성 김진용, 조병준, 박진구 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 4 |
Cu CMP 와 Post Cu cleaning 공정 중 Cu 표면 위의 BTA organic complexes에 관한 특성 박건호, 조병준, 김혁민, 박진구 한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 3 |
Development of Non-Amine-based Cleaning Solution for Post-Cu CMP(Chemical Mechanical Planarization) Application Byoung-Jun cho, Xiong Hailin, Jin-Goo Park 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 2 |
유기물 제거를 위한 Post Cu CMP 세정 용액 개발 권태영, Y. Nagendra Prasad, R. Prasanna Venkatesh, 박진구 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 1 |
Adhesion and removal of particles in semiconductor process 박진구 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
