| 번호 | 제목 |
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Selective Cu Electrodeposition in Submicrometer Trenches for RDL Process Using Microcontact Printing 이진현, 박기문, 진상현, 유봉영 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Process Assessment of Spin-On-Glass in Wafer Level Packaging Interconnect 송창민, 김성동, 김사라은경 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Effect of laser etching on various barrier materials for fine-pitch redistribution layers 송창민, 편정은, 한승주, 김성동, 김사라은경 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
