| 번호 | 제목 |
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Cu-Sn Interlocking 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정 김민영, 최정열, 임수겸, 최은경, 오태성 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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Application of Electron Probe MicroAnalysis to Microelectronic Packaging S.M. Bae, Y.H. Lee, W.S. Seo, E.K. Choi, T.S. Oh, J.-H. Hwang 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
