| 번호 | 제목 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동 김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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초 미세 소자의 Tombstoning 불량에 영향을 미치는 각종 SMT 공정 특성 연구|The Effects of Various SMT Process Parameters on Tombstoning Defects of Ultra-Small Devices 이용원, 송영식 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
