| 번호 | 제목 |
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| 4 |
SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동 김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 1 |
SnAgCu계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구|A Study on the Tafel Characteristics of SnAgCu Pb-Free Solder 홍원식, 송병석, 김광배 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
