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ENEPIG를 이용한 PCB 표면처리 연구
김준홍, 최민호
한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
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Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages
고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배
한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
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Graphene reinforced lead-free solder composite for electronic packaging and its high reliability
이호영, 박지선
한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
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고효율 전기자동차용 Solid-state 접합소재 및 공정
오철민
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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니켈 전주도금법으로 제조된 마이크로 금속 메쉬의 특성
허광선, 배영한, 이성찬
한국화학공학회 2019년 봄 학술대회 |
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Evaluation of mechanical and electrical characteristics of backside metal with Ag–Sn multilayer structure for semiconductor die attach
최진석, 안성진
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint
방정환, 유동열, 손준혁, Hiroshi Nishikawa
한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
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DEVELOPMENT AND PERFORMANCE EVALUATION OF PHOTO IMAGEABLE SOLDER RESIST OPTIMIZED VIA DESIGN OF HALOGEN AND TGIC-FREE COMPOSITION FOR AUTOMOTIVE APPLICATION
김재호, 이진희, 전성제
한국공업화학회 2018년 가을 학술대회 |
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A Study of Temperature Effects on IMC Growth Between Immersion Sn layer and Cu Substrate
신안섭, 최영진, 정기호
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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ENIG 공정의 신뢰성 분석을 위한 SR 용출액 농도에 따른 PCB의 계면 연구
강경은, 김치호, 이명섭, 정창욱, 김양도
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
