| 번호 | 제목 |
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A Study of Temperature Effects on IMC Growth Between Immersion Sn layer and Cu Substrate 신안섭, 최영진, 정기호 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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BGA 솔더볼의 열이력에 따른 in-situ 미세파괴 거동연구|Study on the In-situ microfracture behavior of BGA solder ball having different thermal cycle 추용호, 이경근, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
