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DEVELOPMENT AND PERFORMANCE EVALUATION OF PHOTO IMAGEABLE SOLDER RESIST OPTIMIZED VIA DESIGN OF HALOGEN AND TGIC-FREE COMPOSITION FOR AUTOMOTIVE APPLICATION
김재호, 이진희, 전성제
한국공업화학회 2018년 가을 학술대회 |
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ENIG 공정의 신뢰성 분석을 위한 SR 용출액 농도에 따른 PCB의 계면 연구
강경은, 김치호, 이명섭, 정창욱, 김양도
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
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ENIG 도금액 내 SR 용출액 농도에 따른 신뢰성 테스트(Ball Shear Test) 분석
김철민, 김양도, 박유세, 진현수
한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
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LC-MS를 이용한 무전해 니켈 도금액 속의 결함 인자 분석
Yang Do Kim, Jae Ho Lee, Jaecheol Yun, Sang Min Shin, Chi Ho Kim, Jae Wook jung, Cheolmin Kim
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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에폭시와 아크릴레이트를 함유한 고분자의 표면자유에너지에 미치는 노화 조건의 영향
정설아, 최호석
한국화학공학회 2014년 가을 학술대회 |
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ENIG 공정에서 MTO 및 불순물에 따른 무전해 Ni 도금 층의 특성 분석
김가희, 이현주, 이승준, 김양도
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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UV curing properties of modified epoxy resin containing pigment
김다혜, 김태호, 홍대조, 최정인
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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UV curing kinetics and through-thickness cure penetration of acrylate based photosensitive solder resist system
최정인, 황태선, 오준석, 홍정표, 전기주, 홍대조, 김다혜, 김태호, 남재도
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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Characterization of Cu Electroplating for Advanced Bump Layer in IC Power Delivery
마준성, 오경환, 김사라은경
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
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광과 열경화 상호작용을 고려한 solder resist 경화반응 연구
박창식, 정기호
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
