번호 | 제목 |
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Effects of nitrogen reactive gas on PEALD TaNx diffusion barrier for Cu interconnect 박재형, 문대용, 한동석, 신새영, 박종완 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
3 |
Embedded Resistor를 위한 TaN-(Ag,Cu)박막의 특성 박세영, 박인수, 정근희, 나석민, 서수정 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
2 |
Embedded Resistor용 반응성 스퍼터링 증착법을 이용한 Ta/ 다층박막의 전기적특성 박세영, 나석민, 박인수, 서수정 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
1 |
반응성 스퍼터링법으로 제조된 TaNx 박막 저항체의 TCR 특성 변화|TCR Properties of TaNx Thin Film Deposited by Reactive Sputtering 최용락, 김선화, 송규호, 한승용, 정준혁 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |