| 번호 | 제목 |
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| 4 |
High-Density Diffusion Barrier to Improve Thermal Stability of Temporary Bonding De-Bonding (TBDB) System 김유손, 임성갑 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
| 3 |
Pattern transfer application for wafer level package 박상은, 양기열, 최진기 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 2 |
Dual curable silicone modified urethane acrylic adhesives for temporary bonding and debonding 이승우, 김현중, 박지원, 박초희 한국고분자학회 2014년 봄 학술대회 |
| 1 |
Dual Curing and Thermal Stability of Silicone Urethane Acrylic Adhesives for Temporary Bonding in 3D Multi-Chip Package Process 이승우, 박초희, 박지원, 임동혁, 김현중, 송준엽, 이재학, 김형준 한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
