| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
RIE(Reactive Ion Etching)에 의해 표면처리한 Cu/PI film의 접착특성 이욱재, 김윤배, 이우영, 한준현, 한승희, 지광구 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 1 |
Adhesion improvement between copper and polyimide film by surface modification and tie layer formation 박종민, 박성철, 송수석 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
