| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 6 |
Thermal and mechanical properties of silica-filled epoxy molding compound for fan out wafer level packaging 정대영, 서흔영, 윤호규 한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
| 5 |
Process Assessment of Spin-On-Glass in Wafer Level Packaging Interconnect 송창민, 김성동, 김사라은경 한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
| 4 |
Effect of laser etching on various barrier materials for fine-pitch redistribution layers 송창민, 편정은, 한승주, 김성동, 김사라은경 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 3 |
An overview of high performance 3D-WLP 김은경 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 1 |
Investigation of Wafer Level Bonding for Si Based Packaging Ji Hyun Park, Sung Jun Lee 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
