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PDMS-tethered Siloxane Hybrid with Improved Elongation for Flexible Protective Coating 이현환, 이융, 강승모, 강현석, 배병수 한국고분자학회 2021년 가을 학술대회 |
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CMP용 콜로이달 실리카의 합성과 특성(Preparation and characterization of colloidal silica for CMP aplication) 김승윤, 김동현, 최용성, 김문성, 이승호, 김대성, 이승훈, 임형미 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
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A Novel CMP (Chemical Mechanical Planarization) Abrasive of Nanocluster colloidal ceria; Surface Topology, Crystallinity, activity, and Oxide Removal rate 김나연, 김준영, 황의석, 정준영, 박인경, 남재도 한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
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표면개질을 통한 다이아몬드 소결체의 강도 향상 이민수, 박재영, 박동열, 김호형 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
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Effect of Particle Agglomeration by Air Bubble during Tungsten (w) CMP Process 김동규, 정연아, 한광민, 한소영, 진승완, Nagendra Prasad Yerriboina, 김태곤, 박진구 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Mechanistic Study of Different Cleaning Methods to Remove Ceria Particles from Silicon Oxide Surface 한소영, 박진구, Samrina Sahir, Nagendra Prasad Yerriboina, 한광민 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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INVESTIGATION OF THE FORMATION OF WOX DURING W CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION Palwasha Jalalzai, 박진구, Maneesh Kumar Poddar, 류헌열, 정연아, 김태곤 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Quantitative Comparison of Silica and Ceria Abrasive Contamination on PVA Brush and Its Effect on Post CMP Cleaning Process 조휘원, 류헌열, 황준길, 이찬희, 김여호, 김태곤, Nagendra Prasad Yerriboina, 박진구 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Plasma-assisted and chemical purification of detonation-synthesized nanodiamond and their applications 이승환 한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
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Influence of Chloride Ion on Tungsten (W) and Silicon dioxide (SiO2) films for the W Chemical Mechanical Planarization (CMP) process Jae-Young Bae, Soo-Bum Kim, Eun-Bin Seo, Haneol Choi, Jin-Hyung Park, Jea-Gun Park 한국재료학회 2018년 가을 학술대회 |