| 번호 | 제목 |
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연마제를 포함하지 않는 알칼리 용액에서 연성고분자패드를 이용한 폴리실리콘의 기계적 화학적 연마에 관한 연구|The abrasive-free CMP process of poly-silicon film using alkaline solution and soft polymer pad 박경순,오윤진,유재옥,정태우,김일욱,백종성,정찬화|Gyung-Soon Park,Youn-Jin Oh,Jae-Ok Yoo,Tae Woo Jung,Il-Wook Kim,Jong Sung Paik,Chan-Hwa Chung 한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
