번호 | 제목 |
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Highly Thermal Conductive Alumina Plate/Epoxy Composite for Electronic Packaging 허석, 정운성, 이윤주, 신동근, 권우택, 김수룡, 임형미, 김영희 한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
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CdS Doped Silica Nanostructure Confined within the Porous Alumina Membrane 문식원, 채원식, 이상욱, 김용록, 진왕철 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |