| 번호 | 제목 |
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| 4 |
Investigation of Particle Contamination and Removal Mechanism with Corrosion Inhibitors for Cu CMP Application Hae-Jung Pyun, Byoung-Jun Cho, Jin-Yong Kim, Jin-Goo Park 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 3 |
Development of Non-Amine-based Cleaning Solution for Post-Cu CMP(Chemical Mechanical Planarization) Application Byoung-Jun cho, Xiong Hailin, Jin-Goo Park 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 2 |
디스플레이 배선재료용 방청제 개발(Ι) 안병관, 이성구, 유명민, 김영조, 임대우 한국공업화학회 2013년 가을 학술대회 |
| 1 |
반도체 배선용 구리 전해 도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정 황순식, 조성기, 김수길, 김재정 한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
