| 7 |
Cure Kinetics of Self-Extinguishing Epoxy Resin Systems with Charge Transfer Type Latent Catalyst for Semiconductor Encapsulation
김환건, 이용환, 이민수, 이재상, 노기현
한국고분자학회 2014년 가을 학술대회 |
| 6 |
Thermal conductivity of biphenyl epoxy resins by changing the hardener and curing condition
서경혁, 한상학, 김진철, 윤호규
한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
| 5 |
Thermal conductivity of biphenyl epoxy resin by changing the contents of additives
강민하, 서경혁, 한상학, 김진철, 윤호규
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 4 |
Cure Characteristics of Epoxy Resin Compositions with Micro-Encapsulated Latent Catalyst for Halogen-free Epoxy Molding Compounds
윤지영, 김환건
한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
| 3 |
Cure Properties of New Epoxy Resin Systems for Halogen-free Epoxy Molding Compound(EMC) for Semiconductor Encapsulation II
김환건, 유제홍, 간혜승
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 2 |
Enhanced Properties of Epoxy Molding Compounds (EMC) via Plasma Polymerization Coating of Silica Fillers
노준호, 이지훈, 김남일, 윤태호
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
| 1 |
Chemical Reaction between Plasma Polymer Coated Silica Fillers and Epoxy Resin
김남일, 이지훈, 윤태호
한국고분자학회 2002년 가을 학술대회 |
