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A Novel CMP (Chemical Mechanical Planarization) Abrasive of Nanocluster colloidal ceria; Surface Topology, Crystallinity, activity, and Oxide Removal rate
김나연, 김준영, 황의석, 정준영, 박인경, 남재도
한국화학공학회 2021년 봄 학술대회 |
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Effect of Particle Agglomeration by Air Bubble during Tungsten (w) CMP Process
김동규, 정연아, 한광민, 한소영, 진승완, Nagendra Prasad Yerriboina, 김태곤, 박진구
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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INVESTIGATION OF THE FORMATION OF WOX DURING W CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
Palwasha Jalalzai, 박진구, Maneesh Kumar Poddar, 류헌열, 정연아, 김태곤
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Co CMP를 위한 Co-BTA Complex Layer 특성 연구
이찬희, 류헌열, 황준길, 정연아, 조휘원, Nagendra Prasad Yerriboina, 박진구
한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Influence of Chloride Ion on Tungsten (W) and Silicon dioxide (SiO2) films for the W Chemical Mechanical Planarization (CMP) process
Jae-Young Bae, Soo-Bum Kim, Eun-Bin Seo, Haneol Choi, Jin-Hyung Park, Jea-Gun Park
한국재료학회 2018년 가을 학술대회 |
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Abrasive size effect on glass CMP using ZrO2 based slurry
김성인, 박재근
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Investigation of Particle Contamination and Removal Mechanism with Corrosion Inhibitors for Cu CMP Application
Hae-Jung Pyun, Byoung-Jun Cho, Jin-Yong Kim, Jin-Goo Park
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
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Development of Non-Amine-based Cleaning Solution for Post-Cu CMP(Chemical Mechanical Planarization) Application
Byoung-Jun cho, Xiong Hailin, Jin-Goo Park
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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ILD CMP 공정에서 실리콘 산화막의 기계적 성질이 Scratch 발생에 미치는 영향
조병준, 권태영, 김혁민, 박진구
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
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알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 화학적 기계적 연마 특성 평가
김혁민, 권태영, 조병준, R. Prasanna Venkatesh, 박진구
한국재료학회 2011년 가을 학술대회 |
