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Effect of pulse current on copper electrodeposition in choline chloride/ethylene glycol deep eutectic solvent
길민영, 정현원, 권기범, 심재우
한국공업화학회 2022년 봄 학술대회 |
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마이크로비아 채움에서 TEG-Based 평탄제 말단 작용기의 구조적 영향
김정아, 김명현, 이윤재, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
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Additives for the Bottom-up Copper Electrodeposition in Through-Silicon-Vias
김재정
한국화학공학회 2016년 가을 학술대회 |
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Copper electrodeposition to improve the characteristic of electromagnetic shielding panels
임성봉, 이주열
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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The effects of electrodeposition mode on the surface morphology and crystal structure of copper electrodeposition.
우태규, 설경원, 박일송, 우경녕, 이현우
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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양극 산화한 티타늄 기지 변화에 따른 구리의 전해 도금|The copper electrodeposition on anodized titanium substrate
이성준, 설경원, 우태규, 김혜경, 윤정모, 이종호
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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구리 전해도금 시 핵생성과 성장에 미치는 첨가제의 분자량과 조성비에 대한 영향|The Influence of Molecular Weight and Composition of Additives on the Nucleation and Growth of Copper Electrodeposition
우태규, 설경원, 박일송, 윤영민, 우경녕, 이종호
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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반도체 배선용 구리 전해 도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정
황순식, 조성기, 김수길, 김재정
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cl-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향|The effect of current density and stirring upon copper electrodeposition in sulfate solution using Cl-, Glue, and HEC as additives
윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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티타늄 기판을 이용한 구리 전해도금에 미치는 첨가제와 전류밀도의 영향|The effect of additives and current density upon copper electrodeposition using titanium substrate
우태규, 기준서, 박일송, 윤정모, 설경원
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
