| 번호 | 제목 |
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| 9 |
Carbon-Copper Composite Wires for High Performance Electrical and Mechanical Cables 배수강 한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
| 8 |
316오스테나이트 강의 기계적 성질에 미치는 수소의 영향 신동준, 김윤성, 김영석, 김대환, 김성수, 최희만 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 7 |
Organic additive effects in physical and electrical properties of electroplated Cu thin film 이연승, 이용혁, 강성규, 주현진, 나사균 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 6 |
Build-up PCB 기판 제조를 위한 구리 범프의 형성 및 특성평가 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 이덕행 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 5 |
Pulse-reverse 전해도금 조건에 따른 빌드업 PCB 도금층의 특성 평가 서민혜, 홍현선, 정운석, 이덕행 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 4 |
다층 PCB 빌드업 기판의 구리 전해도금을 이용한 범프 형성 기술개발 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 정운석 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 3 |
PCB 제작용 구리 전해 도금 공정에서 첨가제의패턴 형상에 대한 영향 분석 권기욱, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
Inferences of Copper Electroplating on High Pressure Hydrogen Storage Behaviors of Porous Carbon Fibers 조민준, 김병주, 이영석, 박수진 한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
| 1 |
구리 전착에서 첨가제들과 전류 파형에 대한 효과|Effects of Additives and Current Waveform in Copper Electroplating 노태근, 김재홍, 탁용석|Tae-Geun Noh, Jae-Hong Kim, Yongsug Tak 한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
