| 8 |
Mo sputtering power에 따른 Back Channel Etch (BCE) type a-IGZO TFTs 특성평가
김병오, 김정현, 서종현
한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
| 7 |
Investigation of vanadium-based thin interlayer for Cu diffusion barrier
한동석, 박종완, 문대용, 박재형, 문연건, 김웅선, 신새영
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 6 |
구리 배선 공정에서 구리 산화막 제거가 전해 또는 무전해 도금 박막에 미치는 영향 연구
임태호, 구효철, 이창화, 김재정
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 5 |
Surface Modification of Polyimide Film by a Wet Treatment for Copper Metallization on Microelectronic Flexible Substrate
박윤준, 김화진, 최준규, 김석제, 안정호, 홍영택
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 4 |
Preparation and characterization of polyimide films modified by plasma treatments for copper metallization
손희진, 김 석, 박수진
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 3 |
Plasma Surface Treatment of Polyimide Films for Electroless Plating
김치중, 채희엽
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 2 |
A Study of Ru Electrochemical Deposition on the Ta based substrate
김형일, 김영순, 서형기, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 1 |
Surface modification of polyimide film by plasma and silane coupling reactions for copper metallization
강형대, 김석제, 이호성, 서동학, 최길영, 홍영택
한국고분자학회 2004년 봄 학술대회 |
